新产品技术
- Lumen与云巨头"竞合"重塑互联网架构
- OIF 448G技术研讨会：AI算力需求引爆光通信"速度革命"
- OFC 2025回顾：800G互操作演示背后的技术竞速
- Lightmatter发布3D共封装光学技术实现单封装256Tbps带宽
- Broadcom展示在CPO规模化进程中的突破性进展
- Broadcom扩展200G/通道DSP PHY产品线 为下一代AI基础设施提供领先解决方案
- Coherent在OFC推出多款新品 覆盖DC与电信网络应用
- Semtech推出多款创新产品 助力AI数据中心与光纤网络升级
- 安费诺与Semtech在OFC联合推出1.6T ACC解决方案
- MACOM推出新型低功耗EML驱动器 增强前传解决方案
- OneTouch展示单波长400G/通道异构集成薄膜铌酸锂硅光调制器
- Lumentum展示新一代InP芯片方案 助力可扩展AI数据中心建设
- Marvell在OFC 2025展示AEC生态系统成果 拓展连接技术领导地位
- Lucidean在OFC 2025展示业界首创混合域相干光链路技术
- OFC2025新品专辑：8款"业界首款"新品发布
- Coherent首秀业界首款400G差分电吸收调制激光器
- Nubis推出Nitro™线性重驱方案 将铜缆传输距离延伸至4米
- iPronics发布全球首款硅光电路交换机（OCS）
- Marvell展示用于AI网络低功耗机架级互联的1.6T硅光引擎
- Marvell在OFC 2025展示业界首个400G/通道PAM4电光链路技术
- Bifrost推出25Gbps/40km与50Gbps/20km固定及可调谐光模块
- 古河电工成功开发S波段集总式拉曼放大器模块
- 古河电工新型双端口拉曼泵浦激光器降低拉曼放大器功耗
- O-RAN联盟推进Open和AI驱动的无线接入网标准化
- LPO MSA发布线性可插拔光模块规范
- OFC2025：X-FAB、SMART Photonics与Epiphany Design展示面向下一代光模块的InP硅基集成设计流程
- OFC2025：Acacia推出1.6Tbps PAM4 DSP及200G/通道硅光引擎
- OFC 2025：Scintil Photonics展示全球首款单芯片多波长激光光源LEAF Light™
- OFC2025：部分参展商重磅技术发布抢先看
- OFC2025：Amphenol将推两款新品 助力高密度光纤网络管理
- OFC大会将展示节能光链路 助力更快、低功耗光子芯片发展
- 宽带论坛推出三项新的开源计划
- OFC2025：ETH Zurich与PolaritonTechnologies在等离子体调制器领域实现创纪录的电光带宽
- OFC2025：上海交大研究人员将展示高速节能电光开关
- 5G标准组织争相抢占AI优势
- 意法半导体推出新一代数据中心和AI集群高性能光互连技术
- OFC2025：光网络中的六大关键AI/ML应用
- OFC2025：关注1600G技术的最新进展
- OFC2025：量子技术将成为焦点
- OFC2025：新型放大器设计展现宽带宽、高增益和低噪声特性
- OFS在SPIE Photonics West 2025推出多款创新光纤产品
- OFS推出新型200瓦1640纳米半随机拉曼激光模块
- Marvell发布突破性CPO架构 助力定制AI加速器
- Sivers与Ayar Labs合作推进AI数据中心光I/O解决方案的大规模制造
- ITU展望2030年的AI时代与光网络
- ECOC 2024新产品展示回顾 聚焦云和AI/ML应用
- NewPhotonics推出基于DSP的光模块应用的1.6T PIC片上发射器
- LPO MSA实现了多厂商互操作性
- ECOC 2024：以太网联盟将展示从10-800GbE的系列技术
- 激光技术能否超越光纤？这家初创公司如此认为
- LC：人工智能集群对光学的特殊要求
- 硅光技术成熟了
- Marvell推出业界首款用于AEC的1.6T PAM4 DSP
- MicroAlign完成€100万种子轮融资 加速高精度FA商业化
- Integra Optics为下一代光网络推出SFP+ XGSPON OLT收发器
- Coherent高意推出业界首款用于相干激光雷达和量子计算冷原子捕获的特种光纤
- 博通推出高性能400G RoCE/RDMA以太网网卡 颠覆人工智能网络格局
- Harmonic推出新的高密度远程OLT 以简化光纤宽带服务
- CableLabs启动新计划 为XGS-PON开发一个通用供应和管理平台
- 富士通揭示1FINITY™超光系统的150 GBaud功能
